인텔, 턴어라운드 열쇠 쥔 최첨단 18A-P 공정 공략…리스크 생산 돌입
인텔이 최첨단 반도체 제조 공정인 '18A-P' 생산에 전격 돌입했습니다. 16일(현지시간) 하와이 호놀룰루에서 열린 VLSI 심포지엄에서 인텔은 이 같은 소식을 공식 발표했는데요. 인텔의 파운드리(반도체 위탁생산) 부문을 이끄는 나가 찬드라세카란(Naga Chandrasekaran) 책임자는 "이번 공정 개발은 인텔 파운드리 고객과 파트너들에게 우리가 장기적으로 선단 공정 혁신을 주도하는 데 전념하고 있다는 강력한 신호를 보낸 것"이라고 강조했습니다. 시장에서는 이번 최첨단 칩 생산이 향후 애플 기기에 들어갈 칩을 인텔이 대신 만들어주는 대형 계약에 한 걸음 더 가까워진 이정표라고 분석하고 있어요.
현재 18A-P 공정은 이른바 리스크 생산 단계에 진입한 상태입니다. 이는 최종 합격 품질 인증을 받기 전 단계로 초기 데이터를 통해 고객사의 요구 조건을 충분히 충족할 수 있음을 입증하는 초기 생산 단계를 뜻하는데요. 인텔은 그동안 제조 과정에서의 잇단 실수와 낮은 수율(생산품 중 합격품이 차지하는 비율)로 인해 오랜 침체기를 겪어 왔습니다.
회사 측은 이번 18A 공정 라인이야말로 외부 고객사의 제품을 경쟁력 있게 만들어주는 파운드리 기업으로 거듭나기 위한 턴어라운드(실적 반등)의 핵심 열쇠라고 공언했습니다. 인텔은 올해 1월에 기본 18A 공정을 PC용 칩에 먼저 적용했으나 아직 거물급 외부 고객을 공식 확보하지 못했기 때문에 이번 업그레이드 버전인 18A-P가 진정한 시험대가 될 전망이에요.
이번에 도입된 18A-P 공정의 성능은 기존 공정보다 훨씬 강력해졌습니다. 지난해 12월부터 미국 애리조나 공장에서 대량 생산 중인 기본 18A 공정과 비교했을 때 18A-P는 성능이 9% 향상됐거나 전력 소비를 18% 절감할 수 있는데요. 이에 더해 열 저항성(내열성)이 최소 20% 이상 향상됐으면서도 기존 18A 기반 설계와 완벽하게 호환된다는 장점이 있습니다.
닐 샤(Neil Shah) 카운터포인트 리서치 칩 분석가는 “여기서 가장 중요한 기준은 결국 수율”이라며 “인텔이 생산 첫 달에 90% 이상의 수율을 증명해 보일 수만 있다면 글로벌 빅테크 고객사들을 추가로 끌어모으는 강력한 유인책이 될 것”이라고 진단했습니다.
Arm 아키텍처라는 높은 장벽… 첨단 패키징으로 돌파구 찾나
월스트리트는 인텔의 이러한 대대적인 반등 가능성에 베팅하고 있습니다. 인텔 주가는 2025년 한 해 동안 84% 급등한 데 이어 올해 들어서만 무려 200% 이상 폭등했는데요. 주가를 끌어올린 결정적인 기폭제는 작년 8월 미국 정부가 인텔 지분 10%를 전격 인수한 데 이어 9월에는 엔비디아가 50억달러 규모의 투자를 단행한 덕분이었습니다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 지난 5월 CNBC와의 인터뷰에서 2026년 하반기 중으로 수많은 파운드리 고객사들의 공식 계약 확답을 기대한다고 밝히기도 했어요. 실제로 인텔이 애플의 칩을 제조하기로 예비 계약을 맺었다는 소식이 전해진 지난달에는 주가가 하루 만에 14% 가까이 폭등하기도 했습니다.
하지만 인텔의 파운드리 독점 장악을 가로막는 치명적인 장벽이 하나 있습니다. 인텔은 전통적으로 컴퓨터에 주로 쓰이는 x86 명령어 집합(Instruction sets) 방식을 기반으로 칩을 만들어 온 반면 애플을 비롯해 구글, 아마존 등 빅테크 기업들이 자체 설계하는 맞춤형 칩은 모두 경쟁 기술인 Arm 아키텍처를 기반으로 설계된다는 점입니다.
닐 샤 분석가는 인텔이 그동안 Arm 기반의 칩을 제조해 본 경험이 전혀 없다는 점을 지적했는데요. 반면 현재 파운드리 전 세계 1위이자 시장 리더인 대만의 TSMC는 이 기술을 완벽하게 마스터한 상태입니다. 심지어 TSMC는 인텔의 애리조나 공장에서 불과 50마일(약 80km) 떨어진 북쪽 지역에 무려 1650억달러를 투입해 대규모 반도체 캠퍼스를 확장하며 인텔의 안방을 압박하고 있어요.
이에 따라 전문가들은 인텔이 거물급 고객을 유치하기 위해 칩 제조 자체보다는 첨단 패키징 기술을 먼저 내세울 가능성이 높다고 보고 있습니다. 패키징이란 반도체 제조의 후공정 단계로 미세하게 쪼개진 개별 칩 조각들을 더 큰 시스템에 복잡하고 정밀한 방법으로 연결하는 고난도 기술을 말해요. 인텔이 자랑하는 EMIB 패키징 기술은 현재 TSMC의 핵심 패키징 기술인 CoWoS와 정면으로 맞붙는 수준입니다.
분석가들은 현재 전 세계적인 AI 칩 공급 부족의 원인 중 하나가 바로 TSMC의 패키징 공정 병목 현상에 있다고 짚었는데요. 닐 샤는 바로 이 정체 구간이 인텔이 큰 힘을 들이지 않고도 애플이나 아마존 같은 대형 고객사의 물량을 손쉽게 낚아챌 수 있는 가장 매력적인 돌파구가 될 것이라고 내다봤습니다. | 
